電子產品做包裝跌落測試目的？

跌落測試為了電子產品包裝后在模擬不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面時的情況，從而了解產品受損情況及評估產品包裝組件在跌落時所能承受的墮落高度及耐沖擊強度。從而根據(jù)產品實際情況及國家標準范圍內進行改進、完善包裝設計。參照標準：GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落

主要用來模擬產品在搬運期間可能經受到的跌落等。包括：

(1)非包裝狀態(tài)產品在搬運期間可能經受的自由跌落，樣品通常按照規(guī)定的姿態(tài)從規(guī)定的高度跌落到規(guī)定的表面上。

(2)模擬負載電纜上的連接器、小型遙控裝置等在使用中可能經受的重復自由跌落。

(3)包裝跌落

跌落測試方法：

跌落高度大都根據(jù)產品重量以及可能掉落機率做為參考標準，落下表面應該是混凝土或鋼制成的平滑、堅硬的剛性表面(如有特殊要求應以產品規(guī)格或客戶測試規(guī)范來決定)。

對于不同國際規(guī)范即使產品在相同重量下但掉落高度也不相同，對于手持型產品(如手機, MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC對于≦2kg之手持型產品建議應滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對手持型產品(如手機)則建議落下高度為150cm。試驗的嚴苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。